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半导体芯片材料分析金相显微镜——MJ3230


MJ3230金相显微镜广泛应用于半导体检测、FPD、封装、电路基板、铸造、金属材料、精密模具

等领域.





显微镜特点:


目镜:

铰链式观察筒:三目观察筒,单视度可调,

镜筒30°倾斜,可进行100%透光摄影,可连接摄影装置。

目镜:WF10x大视野平场目镜,视场范围Φ22mm,提供了宽阔平坦的观察空间。

物镜:配置无限远长距平常消色差物镜(无盖玻)。 提供了优良的光学性能机械移动平台

双层机械式载物台:尺寸:210mm*140mm;
移动范围:63mm*50mm,适度的设计理念;

使用者操作载物台时更加方便更舒适。


落射偏光照明组:

采用卤素灯照明(亮度可调),不仅能对通常的明视场观察法,

还能对偏光、暗场观察法提供清晰鲜明的显微镜观察像。

内置视场光阑和孔径光阑,能有效控制视场范围,调节视场衬度,

且视场光阑中心可调。配置起偏器和检偏器,可实现偏光观察。
转盘式滤色片组,带黄、绿、蓝三种滤色片和磨砂玻璃,

为观察各种样品提供不同色度的照明。


透射照明系统:
内置式卤素灯照明装置,能提供清晰鲜明的显微观察像。
6V30W卤素灯,亮度可调。配蓝滤色片、和磨砂玻璃。
暗场观察
配置高品质的明暗场物镜与暗场照明装置,对照明系统的有害光线进行有效消除,

使暗场的成像效果得到了明显提高。
(选配,HXJ-3230BD适配)





参数规格:













参数规格:


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