PCBA工艺流程

 新闻&展会    |      2019-08-17
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合,根据不同生产技术的要求,可以分为单面SMT贴装制程,单面DIP插装制程,单面混装制程,单面贴装和插装混合制程,双面SMT贴装制程和双面混装制程等等
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PCBA工艺流程
PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程,详见如下PCBA工艺流程图PCBA外观检测
PCBA工艺流程
不同类型的PCB板,其工艺制程有较多不同,下面就各种情况详细阐述其区别PCBA外观检测

1、单面SMT贴装

     将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。PCBA工艺流程
2、单面DIP插装

      需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低PCBA外观检测PCBA工艺流程
3、单面混装

     PCB板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件较少,建议采用手工焊接PCBA外观检测
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4、单面贴装和插装混合

     有些PCB板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具PCBA外观检测

     PCBA工艺流程
5、双面SMT贴装

     某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性,会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件,B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间,实现PCB板面积最小化PCBA外观检测
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6、双面混装

     双面混装有以下两种方式,第一种方式PCBA组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的      情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊PCBA外观检测
PCBA工艺流程
以上仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺,以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化,其不合格率也不断降低,保证生产高质量的成品。以上所述的所有电子元器件的焊点质量决定了PCBA板的质量.PCBA外观检测便是电路板验收主要参考的标准。
板材边缘和表面缺陷毛刺缺口划痕凹槽纤维划伤露织物和空洞外来夹杂物白斑/微裂纹分层 粉圈
层压空洞镀覆孔孔对位不准外来夹杂物镀层或涂覆层的缺陷印制接触片麻点针孔结瘤 露铜 图形尺寸尺寸及厚度孔径及图形精度导线宽度及间距重合环宽印制电路板的平整度弓曲扭曲,深圳华显光学高清清视频显微镜广泛运用于半导体,光电制造,微电子,五金塑胶等领域。
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