随着半导体火热的市场开展，对检测工艺的需求也逐渐提高。SEM，AFM显微镜因其造价以及使用率问题，在量产检测环节中，需要用到超景深高倍显微镜作为检测工具。
华显光学PA53系列超景深显微镜，具备3D建模功能，精度可达20纳米。采用APO复消色差光学体系，物镜最高达100X光学倍率，12nm线路清晰可见。
通过高精度、高准确性、人性化的三维分析系统达到令人惊讶的效果
Z 轴对焦模块的地形分析功能和三维特征通过我们的 华显光学 Analysis 的软件它生成所有的 2D图像转换为 3D 配置文件组成。
Z 轴模块参数
行程距离：30 mm
尺寸W:240 mm
精度：0.01 μm D:157 mm
重复性：0.5 μm H:202.5 mm
最大速度：1.4 mm/s 负载能力 15 kg
重量：5kg
LED邦定检测运用
选用50X复消色差物镜，3D建模量测Z轴-----IC线路凹位深度15.12um。
2D合成图
3D建模图
2D合成图（LED芯片邦定）
3D建模图（LED芯片邦定）
邦定鱼尾2D合成图
光通信运用
2D合成图（有源模块）
3D建模图（有源模块）
2D合成图（MPO插芯）
3D建模，粗糙度检测（MPO插芯）
表面粗燥度检测
2D合成图（导光板材料）
3D建模—表面粗糙度（导光板材料）
伪彩图分布（导光板材料）
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