今天，我们华显光学来为大家介绍电子产品的失效分类。

每个世界一流的企业，对产品的品质都非常重视，诸如“品质是价值与严的起点”、“品质是企业的命脉、是企业生存的基石”类的品质理念被企业装裱于醒目之地，时时警醒企业员工和经营者。

电子产品的可靠性影刷因素众多，包含设计的可靠性、元器件的可靠性、线束的可靠性、PCB的可靠性、焊接工艺形成的焊点的可靠性，焊接材科的可靠性、机构件的可靠性、装配工艺的可靠性、产品使用环境及工作条件引起的可性、其它综合因素引起的可靠性等等。

对于PCBA业者而言，很多时候对于使用条件及工作条件未必完全掌握，常常监控并评估焊接、装配＆测试过程以获取品质合格的信息；产品设计者对于产品的可靠性验证责无旁货：设计者使用仿真或其它方式获取相关信息并将此信息转化为对制造端的工艺要求以贯彻之，有时设计者井不提供明确的制造工艺要求，PCBA从业者对产品的可靠性验证标准来源于从业者经验＆业界普的标准或行规。

然而业界规范、国际规范＆行规仅仅是普遍的要求，并不能概而全之，完整的、具体的、特殊的要求及检证条件皆源起于设计：产品的可靠性标准产生逻如下：

1、产品的使用条件及工作状态
2、设计者根据产品的使用要求设计电、气，机构部件及软体，制作硬件、软件的品质标准及可靠性标准
3、工厂将研发的品质要求及可靠性要求转换为工厂的工艺指导书及品质标准
4、零部件的制造商及提供商提交的产品同样满足设计者对整体产品的功能、性能的要求并制定明确地使用说明及注意事项。产品在提交使用前需获得产品设计者的验证承认并保留承认样品及文件。PCBA业者在新品试产时会做系列的测试、验证以确定产品是否符合设计要求，批量生产时则固定（技术固化）对应的工艺流程及参数以避免品质浮动。而新产品验证时期的验证报告及结果需保存以查验。产品批量生产时期，工厂通常不再做老化及破坏性验证，电性能测试及外观检查成为基本要求。

以上就是电子产品的失效分类，大家记住了吗？