PCB用基板材料发展日趋多样化，本文结合电子产品发展趋势，从PCB用基板材料基本和加工性能入手，分析了普通FR4材料、高速材料、

高频材料等不同类型材料的特点及其可加工性。同时，结合材料的发展趋势针对不同材料在加工过程中存在的冋题进行了初步分析，

并根据分析结果提出了针对性的解决方案，希望能对当前PCB用材料选择及加工起到一定指导作用。

  什么是出现虚焊，虚焊时线路板上的最常见的一种缺陷，有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，

结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断带事故，

给生产线正常运行带来很大的影响。

  虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸大小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

  下面我们针对PCB板上虚焊，缺陷用显微镜（如图）进行外观的检测

ES系列三维视频显微镜，采用EOC高清光学成像系统，具备低畸变，高分辨，大景深，视场宽大且平坦，齐焦性好等特点，设计新颖，操作简便，

放大倍数：15X-160X。二维/三维实时切换观察，采用3D镜头观测立体元件和深孔，切换时清晰度保持不变，旋转中心位置一致，360度旋转观察，

全方位观察，观察距离可达到45MM。此为目前业内最高水平，支持平台拓展，加装手动或电动位移平台。配置智能追溯系统，采用嵌入式开发研制，

多样端口设计，千兆网传输，实时HDMI高清无损画面，系统支持外接扫码枪，可进行扫码后以条形码二维码信息进行命名拍照，并可以通过局域网上

传到工厂MES系统进行存储备份，广泛用于为微电子，SMT焊点检查，精密五金等